BGA植球的方法有哪些?今天邁威BGA激光植球機廠家就根據(jù)不同的形式給大家講講不同的方法：

　　一、按操作主體設計，BGA植球分為機器植球和人工植球兩種方式

　　機器植球只要是設(shè)定好程序后生產體系，BGA植球機就會自動完成BGA的植球記得牢。

　　BGA植球機的優(yōu)點：修復率高方案，節(jié)省人工成本法治力量，修復效率高取得明顯成效，但缺點是：價格貴雙重提升。

　　人工植球主要依靠工人使用簡單的機器進行BGA植球

　　這種植球方法的優(yōu)點：主要是BGA價格便宜大幅增加，就是返修效率低特性，返修良率低，人工成本高等特點。

　　二建言直達、植球的方式可以分為錫膏+錫球和助焊膏+錫球的方法

　　當今業(yè)界流行的種植球的方法有兩種。一種是“焊膏”+“錫球”至關重要，另一種是“助焊膏”+“錫球”不久前。

　　“焊膏”+“錫球”的方法被公認為最好和最標準的植球法用上了。用這種方法植出的球焊接性好，光澤好能力建設，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像關註，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球無障礙，這時錫膏起的作用就是粘住錫球連日來，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面認為，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好系統，減少虛焊的可能性。

　　“助焊膏”+“錫球”法是利用助焊膏來代替錫膏的作用重要意義，但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同交流等，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易造成錫球亂跑;另外助焊膏的焊接性較差規劃，所以說用第一種方法植球較理想數字化。