產(chǎn)品特點(diǎn)：
自帶激光防護(hù)窗
高精度快速焊接
快速控制激光加熱的開/關(guān)
簡單易用的超智能視覺焊點(diǎn)編程
CCD+激光測距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率
采用點(diǎn)錫膏/送錫絲促進善治、激光加熱焊錫技術(shù)
非接觸組織了、局部加熱認為、熱應(yīng)力小
激光光斑大小可定制，可同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)
激光錫膏/錫線焊接工藝：
行業(yè)應(yīng)用：
激光錫線焊錫機(jī) | LPS730 |
機(jī)器外形尺寸?Dimension | 980 * 1100 * 1780mm |
運(yùn)動(dòng)行程(X*Y *Z/C)Travel Range | 500 *650 *80/80mm |
產(chǎn)品最大尺寸Product Max .Size | 200 *300/200 *300mm |
運(yùn)動(dòng)控制方式Motion Control Mode | 微型工控機(jī)(IPC) |
驅(qū)動(dòng)方式 Drive Mode | 伺服馬達(dá)/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw |
機(jī)器軸數(shù)Number of Axis | 6 Axes |
激光功率范圍Laser Power Range | 0-300W |
最大移動(dòng)速度Travel Maximum | 1000mm/s |
電源最大功耗Max Power Consumption | 185-265V/1500W |
電源平均功耗Average Power Consumption | 450W |
重復(fù)定位精度Repeat Position Accuracy | ±0 .02mm |
錫絲范圍Diameter of Solder Wire | 0.3-2.0mm |
錫粉直徑Solder Powder Particle size | 5-150um (Type1-Type6) |
總重量Weight | 700Kg |
激光光源種類LaserType | 半導(dǎo)體 Semiconductor Laser |
最小焊接間距Minimum Soldering Distance | 0.2mm |
工作環(huán)境Work Environment | 0-40℃不凝結(jié) 濕度10%-90% |
公眾號(hào)二維碼
抖音二維碼
焊錫機(jī)
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